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Syscom IRF9Z30 Transistor MOSFET Canal P 50V 18A TO-220AB
- MPNIRF9Z30
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Descripción del producto
Reduce las pérdidas de energía al conmutar circuitos gracias a su resistencia de encendido ultrabaja: este es el transistor MOSFET de canal P Syscom IRF9Z30. Está diseñado para tareas de conmutación y control en equipos de análisis electrónico, como analizadores de circuitos y equipo de laboratorio. Soporta hasta 18 A de corriente continua y un voltaje drenaje-fuente de 50 V.
Características principales
- Voltaje drenaje-fuente (VDSS): 50 V
- Corriente continua de drenaje: 18 A @ 25°C
- Resistencia RDS(on) máxima: 140 mΩ @ 9.3 A, 10 V
- Disipación de potencia máxima: 74 W
- Carga de compuerta (Qg): 39 nC @ 10 V
- Capacitancia de entrada (Ciss): 900 pF @ 25 V
- Voltaje compuerta-fuente máximo: ±20 V
- Rango de temperatura de unión: -55°C a 150°C
- Encapsulado: TO-220AB, montaje through-hole
En equipos de laboratorio o de prueba electrónica, cada pérdida de energía al conmutar un circuito se traduce en calor y menor eficiencia. Con una resistencia de encendido de apenas 140 mΩ, este MOSFET minimiza esas pérdidas incluso trabajando con corrientes de hasta 18 A. Su encapsulado TO-220AB de montaje through-hole facilita instalarlo en placas PCB estándar y ayuda a disipar el calor generado durante la operación. Además, su rango de temperatura de unión de -55°C a 150°C le permite mantenerse estable en condiciones de trabajo exigentes.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la corriente máxima que soporta este MOSFET?
Soporta hasta 18 A de corriente continua de drenaje a 25°C.
¿Qué tan eficiente es este transistor al conducir corriente?
Tiene una resistencia de encendido (RDS on) máxima de 140 mΩ a 9.3 A y 10 V, lo que minimiza las pérdidas por conducción.
¿Para qué tipo de equipos está pensado este MOSFET?
Está diseñado para aplicaciones de conmutación y control en equipos de análisis electrónico, como analizadores de circuitos y equipo de laboratorio.
¿Qué tipo de montaje tiene y en qué encapsulado viene?
Viene en encapsulado TO-220AB con montaje through-hole, pensado para integrarse en diseños de PCB estándar con disipación térmica directa.
