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Syscom 488-SO-162 Rollo de Soldadura 63/37 Sn-Pb 0.031" (0.80 mm) 454 g Sin Limpieza
- MPN488-SO-162
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Descripción del producto
Este rollo de soldadura de Syscom sirve para unir componentes electrónicos con una aleación de 63% estaño y 37% plomo. Es ideal para trabajos de ensamblaje de precisión donde se necesita una soldadura uniforme y confiable. Su diámetro delgado de 0.031 pulgadas (0.80 mm) permite aplicarlo con control en estaciones de soldado manuales.
Características principales
- Aleación: 63% estaño (Sn), 37% plomo (Pb)
- Diámetro: 0.031" / 0.80 mm (calibre 21)
- Peso del carrete: 454 g (1 lb)
- Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo
- Núcleo: Resina activa con acción humectante excelente
- Limpieza requerida: No, en la mayoría de aplicaciones
- Norma cumplida: ROM1 J-STD-004
- Contenido: Plomo y halógeno
Trabajar con este rollo de soldadura significa menos pasos después de soldar, porque su núcleo de resina activa no requiere limpieza de residuos en la mayoría de los casos. La aleación eutéctica 63/37 fluye de manera uniforme sobre distintos metales como cobre, plata, níquel, latón, oro y platino, lo que facilita conexiones parejas y consistentes. Al cumplir con la especificación ROM1 de la norma J-STD-004, es una opción confiable para quienes necesitan resultados estables en manufactura electrónica o reparaciones de precisión. El carrete de 454 gramos rinde para varias sesiones de trabajo continuo.
Preguntas frecuentes
¿Este rollo de soldadura requiere limpieza después de usarlo?
No, en la mayoría de las aplicaciones no requiere limpieza de residuos gracias a su núcleo de resina activa.
¿Con qué metales es compatible esta soldadura?
Es compatible con múltiples sustratos como cobre, plata, níquel, latón, oro y platino, entre otros metales.
¿Qué diámetro tiene el rollo?
Tiene un diámetro de 0.031 pulgadas (0.80 mm), equivalente al calibre 21.
¿Cumple con alguna norma de calidad?
Sí, cumple con la especificación ROM1 de la norma J-STD-004 para soldadura electrónica.
